1樓：
強答：CPU中半導體器件主要化學成分為矽單質，少量其他元素（主要為Ⅲ族和Ⅵ族元素）摻雜。
GPU與CPU類似，但有部分GPU不採用矽而採用效能更加優良的砷化鎵。
這類技術公尺國向來嚴格封鎖，資料比較難找，即便找到配比，沒有合適的製造工藝，依舊無法生產出高質量的晶元。產業化任重道遠
2樓：嗚帕嗚帕
巨集觀來說比率相差其實不大，流片時有density檢查，也就是說每層金屬密度要在一定範圍內。
晶元本身構成的話，一般來說襯底主要是矽，以磷、硼摻雜形成不同濃度的區域，用鈦做金屬矽化物層，使得有源區和金屬層能夠確保歐姆接觸，氧化形成介電層，用氮化矽做絕緣，有源區到金屬的通孔有用鎢互聯的，金屬層和金屬層之間有鎢塞互聯，也有銅互聯工藝用大馬士革法實現銅塞。金屬互聯靠鋁和銅，但互聯引腳必須是鋁，金絲和銅粘附度不足。金屬層和金屬層之間會有聚醯亞胺做絕緣和填充，這是一種有機物。
因此總結下來按成分主要是矽》鋁、銅》鎢、鈦、氧、氮、氫。
數位電路的話元素比率實際上同種工藝都差不多的，CPU和GPU從功能來看實際上都是很典型的數位電路。只要不是Layout有特殊目的做一些特殊的設計，元素比率可以認為是一樣的
另外說純矽那個，麻煩不懂不要亂開腔。
3樓：糖長老
確實不知道題主問這個有什麼用，不過這個問題倒是可以當作半導體工藝趣味題來答。cpu和gpu都是基於矽半導體工藝，那麼在矽製程中需要用到哪些化學元素呢？
我現在能想到的 (16nm CMOS為例）Si, O, P, B, N, Ge, Cu, Al大家可以接龍補充
4樓：閻浮提
有源區主要是硼或者磷，連線部分為金屬，以前鋁比較常見，現在不清楚了。有些工藝還有BF化合物。
說實話搞不懂為什麼要知道這些，難道是搞器件或者工藝的麼
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