1樓：lindukids
A9搭配的高通MDM9630（另一說9x35），與S5高配版搭載的Gobi9x35屬於同系，現改名為X7 LTE，全網通，cat6級。
820最高配備到X12LTE，全網通，cat12/13級（實際視廠商選配情況）
X25從規格看與X7 LTE相當，全網通，cat6級。
詳細資料可查詢高通官網內驍龍數據機對比。http://www.
qualcomm.cn/products/sn
apdragon/modems
以下為對比截圖：
就基帶而言，無疑820是最領先的，至於X7 LTE與X25之間，從規格上沒看出多大差距。
但是如果談到手機的話，基帶是一方面，RF，機身設計對訊號的影響又是另一回事了。並不是每乙個搭載高通SoC的機器訊號就一定好的，各廠商之間或者同款SoC各機型之間也有差異，所以基帶好≠訊號好/速度快。
補充：上面提到乙個「實際根據廠商選配」，這裡解釋下。
並不是每乙個搭載驍龍820的手機都會支援到X12LTE的最大規格引數，比如小公尺5的標準版與高配/尊享版就有區別：
2樓：飛翔的手撕雞
就搭載的基帶來說，無疑是高通的好。
蘋果搭載的基帶就是高通提供的。
蘋果a9基帶最高支援CAT6,
高通820基帶最高可以支援CAT12
聯發科Helio X25 支援CAT6.
大白話就是CAT後面的數字越大，理論上能支援的上下行頻寬就越大。
然而這實際速率是由運營商決定的，現在移動4g還沒跑滿理論上的150Mbps，你們著什麼急呢？
土豪請隨意。
用起來沒差啦。
3樓：Evan172
A9處理器不含基帶，例外購買高通和Intel（收購了英飛凌）的基帶晶元一起放置在PCB板上，所以你手頭上iPhone裡面，裡面的基帶單獨晶元，可能來自高通，也可能來自英飛凌。
會造移動CPU不算太難，反正都是ARM IP授權，難的是基帶，過去這些年，高通憑藉整合了基帶的移動CPU，把TI、NVIDIA等巨頭都趕出了市場，基本獨佔了高階市場。
MTK憑藉多年在功能機、GSM上的積累，也還能在3G、4G上站穩腳，但優勢不如當年，新推出的所謂高階X20表現如何還待市場檢驗，說不定還是要「含著淚數錢」，與820不管是品牌還是技術還是不能敵的。
展訊在低端和中國市場還是有不錯的表現。
基本上說，就是這三家玩家，華為和三星有自己的整合基帶的CPU，但自產自銷，一般不算在裡面。我倒是很看好華為在這塊的發展。
4樓：
題主問了兩個問題，依次解答：
1.三款處理器哪個基帶更強？
答：消費者不會在意誰的基帶強，他們只能感受到這手機訊號好不好。而訊號強度不僅僅和基帶有關。
2.各種全網通幾點零到底有什麼作用，是不是廠商的宣傳噱頭而已？
答：不是噱頭。全網通是指移動聯通電信通吃，但是我檢視了很多廠商的產品說明頁面，2.0、3.0主要指的是雙卡雙待功能的進步。
現在：雙卡槽自由搭配運營商的SIM卡。
以前：一般只有移動聯通可以任意混搭，如果移動聯通搭配電信，電信必須作為主卡，否則電信卡將無訊號。
現在：雙卡待機時，可以自由選擇哪張卡4G，另一張卡自動變為2G。
以前：主卡的位置可以2/3/4G，副卡只能用2G。由物理位置決定，不能通過軟體更改。
現在：不再區分主卡副卡或者卡1卡2，就是所謂的「盲插」。
以前：區分。
現在：一張卡工作在4G時另外乙個可以用3G。
以前：一張卡工作在4G時另外乙個只能用2G。
這是目前我能想到的變化，但是現在雙卡雙待依舊有乙個問題：兩張電信卡不能同時使用，一張卡工作時，另一張卡無網路。
所以我更期待未來的全網通4.0、5.0…
至於究竟是幾點零，只是那些廠家宣傳的文案而已，無需在意。你只要明白，對於有相關需求的使用者來說，新產品的雙卡雙待功能變得更方便、更友好了。
我不太同意另一位所說的「全網通沒啥用」的觀點。首先，你可以長期使用不換卡，不代表別人不會。試想一下，你現在的手機無法使用你新號碼的運營商，那感覺簡直酸爽……
尤其是你已經對現在這個運營商無望的時候卻因為手機的限制不能及時脫坑，那真的是絕望啊……以上。
5樓：青慀
高通更多的是專利…尤其是CDMA
全網通…你要是常年不換號，其實沒啥用。誰也不是沒事幹天天換號玩，就是心裡感覺吧。6買了國行，一直用移動。
沒啥用處。就那樣。6s換了港行一樣用啊。
噱頭居多。但是嘴上說起感覺就是全網通比不是全網通的好。
300mbps（Cat.6）以上的話基本沒用。運營商也不支援。目前高通最新的820內建的是X12 支援到Cat.12 600M DL。
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