近10年來,哪些技術對半導體儲存容量有較大貢獻?

時間 2021-05-31 23:05:10

1樓:

實際上DRAM和Flash的製程技術還是很不一樣的。對Flash而言,最早是floating gate,但是floating gate隨著元件尺寸的縮小在可靠度方面出現了很多問題。現在SONOS要慢慢開始進入市場了,SONOS 同floating 相比用trap儲存電子在retention方面和reliability方面有了很多提公升;未來的話基本上是RRAM的天下了。

同時3D技術也開始出現,三星已經做出來36層的元件(具體30幾記不清了),這樣在面積的利用上已經進步很大了。等我有空再好好整理一下這個回答。DRAM方面我還得整理一下材料。

2樓:龔黎明

自然是flash技術了。說到儲存,就沒有比這個近十年來帶來的改變更大。不過說起來,上面兩張圖的儲存介質其實沒什麼區別,都是flash,而且應該都是MLC的SSD。

要說為什麼乙個容量高,乙個容量低,感謝偉大的摩爾定律吧,想想十年儲存密度能夠翻多少翻就知道了。不是工藝原因?擦,flash這種無限重複的單元,提高容量不靠工藝靠什麼?

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