1樓：
9000e就算吊打m1也沒用，華為又不外賣而且現在也涼了。
火龍888就算翻車該買手機還是得買，不然就買隔壁祖傳小底+60hz的iphone12或者加價周冬雨摸獎的mate40？這根本不現實
沒什麼好說的，要麼繼續用著舊手機等明年高通翻身，要麼寄希望於三星或者聯發科能力挽狂瀾（可能麼？）。
今年的手機市場是真的拉跨。
2樓：石大小生
目前華為麒麟9000、蘋果A14晶元只在自家旗艦手機上使用，所以消費者更加關心無疑還是高通驍龍888處理器的效能表現，因為高通驍龍888的實際表現是否拉胯，也將會成為明年絕大部分消費者購買旗艦手機的參考標準，從目前的評測資料來看，目前只有高通驍龍888處理器（小公尺11），在3DMark壓力測試中，會提示溫度過高，在溫度最高時一度無法進行測試，雖然在經過連續幾次測試後，終於取得了成功，但最終的結果是小公尺11系列機身表面溫度高達51°，同時穩定性只有91%，這樣的功耗、發熱量表現，確實讓很難相信，這是一款5nm工藝旗艦晶元產品。
根據業內人士透露，雖然蘋果A14晶元、華為麒麟晶元也存在一定的問題，但從整體資料分析來看，似乎三星5nm工藝更加不成熟，同時高通驍龍888處理器翻車原因，還有可能是因為高通驍龍888處理器內建了乙個X1超大核心，同時在GPU效能方面，高通也是有些過於著急，多度提公升了GPU效能，所以三星5nm工藝自然也就壓不住高通驍龍888的功耗；
雖然全球5nm晶元都存在一定的翻車情況，但無疑高通驍龍888處理器翻車情況最為嚴重，對此華為消費者業務CEO余承東表示：「即使5奈米工藝也壓不住A78，功耗太高，更別提X1超大核了；」 如今也是正式應驗了。
3樓：袁七
電子裝置桌面與移動端有著天然的鴻溝，桌面裝置可以為了效能無所不用及，然而移動端裝置第一考慮的是續航續航續航。為什麼銳龍4000插電是登月火箭拔電是老牛耕田就是這個道理。高通可能為效能王者的寶座忘了初心，而華為在電池密度沒有飛躍的情況下晶元設計肯定在效能與功耗中找到了較好的平衡點，效能可以弱百分之十而續航長五六個小時難道不香麼。
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