1樓：大舟
會的，但主要是針對高速訊號。
我以前不懂這些，曾經做過乙個板子，sata線因為復用設計，做了電阻跳線處理，當時走線沒考慮反射問題，電阻那裡是走線延伸出來做的佈線，後來sata死活都不通，最後割了那段線頭就好了。
同樣的，在CPCI機箱的標準連機器設計時，有些聯結器的引腳或過孔走的是10G以上訊號，這種就要做背鑽處理，去掉多頭的走線。
2樓：linzw
一是態度，二是在高速訊號和射頻訊號場合確實影響很大。
高速高頻高壓這些訊號對焊錫光潔和形狀有要求，最好是免焊，我曾經焊過免焊的座子（因為孔徑公差被該死PCB板廠往上偏了0.1mm，結果座子卡的不緊），訊號一塌糊塗。。
3樓：H.Wang
有影響。對於PCB來說，焊接良好、達標的焊點一定是相對規整的。（例如直插器件焊接良好，焊錫同時浸潤焊盤和引腳，一定會形成規整的錐形的焊點）
如果焊點不那麼好看，意味著焊點可能不達標，即可能存在虛焊等問題。退一步說，就算保證良好的電氣連線，但有尖刺或凹凸不平的焊點，也會對高頻訊號產生較大的不利影響。
4樓：嚮導
訊號頻率越高影響越大，低頻訊號可以焊的再爛點，但是一定是這樣焊的，元件引腳先加熱，再放焊錫，這樣難看歸難看，焊的還是牢靠的。高頻就算了，機器焊的都可能不行。
習慣性夾帶私貨：）
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