1樓：
作為今年材料應屆畢業生，算是比較幸運的，感覺fab廠沒啥前途，就一直投簡歷往模擬IC設計和數位電路設計上投，幸運的得到了模擬IC設計和數位電路設計的offer，基礎知識的話就學習了數位電路和模擬電路的相關知識以及半導體物理，器件物理，其它的和主管商量入職後慢慢學。
當然可能不具有參考意義，我也是投了十幾家公司才收到兩家offer，薪資確實比做工藝做器件要好得多。
2樓：
應屆生不存在轉行不轉行，不管什麼專業對於公司來說都是一張白紙（少數例外）。。學校背景+成績+思路清晰，基本上ic崗位想做什麼都可以
3樓：
首先這個行業也已經卷了，普通碩士的話還是建議材料轉IC驗證，轉IC設計的話你這個本專業材料跨度挺大，而且我身邊很多材料的基本上都是CS或者驗證，沒見過幾個轉設計的
4樓：芯職業
要看目標是模擬IC還是數字IC
模擬IC的分工比較簡單些，設計師和版圖，如果是要做設計，那有兩個主要門檻：
理論知識：這部分最有挑戰的是電路的知識，圍繞運放的電路分析能力。當然，這裡必然需要一些更底層的物理，器件，數字的要求，但對材料碩士來說，應該不會太難
實操：這個後面統一說
數字IC：數字的分工比模擬複雜很多，最粗糙的來分，至少有：前端設計，數字驗證，後端設計，時序工程師，DFT工程師等等，時序和DFT對新人並不友好，這需要有基礎經驗後再專門深入這兩個領域，所以，新人如果考慮設計，且不想做驗證，可以聚焦到前端和後端兩個環節。
前端設計的核心是演算法和邏輯，後端設計的核心在面對複雜電路的物理布局策略，在知識的要求上：
理論知識：
前端需要學習數字邏輯，最好對數學和演算法能力較優，並且熟練掌握硬體描述語言，Verilog HDL
後端需要熟悉版圖，能看懂RTL，熟悉後端各個環節的EDA工具，現在後端工具的能力提公升很大，有很多的操作可以由工具完成，所以熟悉工具的重要性很高，當然，這肯定不是機械的操作，需要知道為什麼
實操：馬上來了
實操的問題：這其實現在轉行進入晶元行業的最大挑戰，別說轉行進入了，就是科班出身的微電子、積體電路學生，如果學校差些的，實操經驗也少的可憐，有些高校可能連EDA工具都沒有，更不可能開放給非科班的學生了。就算有工具，沒有專案，沒有人指導，自己對著manul學不太現實，所以，客觀的說，實操部分，靠高校希望不大，真想進入，應該找培訓機構解決。
5樓：wang-shirley
什麼類的材料碩士，半導體材料轉IC，還算有些基礎，應該從設計方法學學起，如果是化學材料，那估計是很難，不過既然都是碩士了，應該還挺好研究的，現在轉行也來的及，不過是要從頭學起了，包括電路知識，數電， 模電這些入門知識。
6樓：annie
現階段需要學習基本的語言verilog，學習半導體基礎知識（載流子、mos結構等等）。後續可以考慮學習一些綜合知識，沒有流片機會，可以先在FPGA上試，原理是一致的。
7樓：第一序列
材料轉ic？那基本從頭再來了。ic如果是fpga的話難度稍微低一點，如果是ic設計難度相當高，學習的知識太多了，最近在學各種訊號處理，感覺難出天際，已經產生逃跑的心理了。
8樓：
轉ic設計很難，驗證現在已經卷的不行了，更別說設計了。verilog,c語言,數電,資料結構,計算機組成,主要還是專案，實習和比賽經歷。如果轉設計的話學校最好是好一點的學校，差一點的學校還是別轉設計了
9樓：Kato
建議轉數字，可以考慮選擇前端還是後端。但是看描述你更多考慮的還是ASIC，基本定位在前端。可以學習verilog，數位電路，硬體電路相關知識，以及一門指令碼語言。
專案經驗能找到實習最好，找不到就看課本上的，學的熟了找工作肯定還是可以的。
10樓：拉風的貓
轉設計，首先要確定轉模擬，還是數字吧，兩者差別還挺大的。
首先，對於轉到ic設計類方向，電路的基本知識是必不可少的，所以，像電路基礎，模電，數電都是需要學習的。
對於模擬ic設計，可以看一下拉扎維的模擬積體電路設計那本書。其他一些版圖等實踐經驗，自己很難去單獨學習，一般需要到學校裡，最好還是好點學校，因為差點的學校，可能沒啥錢，license 可能都買不了幾個，只會給實驗室的人工作用，不會給你學習啥的，因為candence軟體很貴。
對於數字ic設計，懂一些數位電路知識，自己在找一些專案練手，做幾次就弄懂大致的一些知識了。
最後，不管是數字還是模擬ic設計，沒有流過片，都不能說自己對於ic設計有比較多的經驗。所以，還是找個好的學校，能夠流片的組才是王道。
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