為什麼R9000X比Y9000X多一根散熱管，R9000X是4根，Y9000X是3根。少一根靠譜嗎？

1樓：

題主關注這兩款電腦的散熱管應該是在關注效能釋放的問題吧

總結了多方面的測評和資料,說一下結論

i710875h紙面資料比R74800h要好,

很多的單考雙烤中,iu的總體功耗大於Au,但是,iu溫度低於Au,不過,iu頻率也低於au

簡單來說,y9000x比r9000x更費電,效能低,但是溫度低....

當然咯,r9000x單雙烤成績只是對於玩家和開發者這種需要長時間穩定性能的使用者來說才有價值

對於辦公,和日常使用這種需要瞬間爆發效能的需求,還是推薦 y9000x,睿頻的優化還是很好的

r90000x cup的最佳功耗就是65W,但是因為晶元面積小,導致熱量堆積,4個散熱管,溫度還是比iu要高

2樓：秦時明月

在散熱這個木桶裡最短的木板是散熱鰭片，你看看台式電腦的散熱器，靠著4跟熱管就能壓得住I7的散熱（120W往上），聲音還小，同樣4熱管壓120W的筆記本（可以簡單理解為電源介面卡在120W以上），比較一下，他們的散熱鰭片規模，那絕對是數倍的差距，而熱管差距非常小

3樓：chengxd 達達

反覆強調膝上型電腦不是數熱管決定散熱能力，而是要以實測的效能釋放單烤穩定值、核心溫度、鍵盤表面溫度判斷。如果簡單數熱管就能決定散熱能力，那微星一些七八根熱管的機器散熱豈不是上天了？結果那些七八根熱管的機器，最後的散熱表現和聯想拯救者7000系列兩個熱管是一樣的。

在我之前的文章開頭就有說：chengxd 達達：筆記本選購與使用的小知識

2. 實際表現，Y9000X的單烤雙烤能力都是寫在商品詳情頁上的，Intel版本單烤能到75W，比AMD的滿載功耗還要更高，所以是Intel版本散熱能力沒有任何問題

3. 下面說原因——

AMD之所以要多一根熱管，是因為AMD目前7nm製程，所以導致核心面積小，單位面積上的熱量高，容易造成熱量堆積，核心溫度過高。這也就是所謂的積熱。積熱意味著廠商需要更好地導熱，把熱量從核心匯出到風扇，然後再由風扇把熱量吹出筆記本之外。

熱管就是為了導熱的，多一根熱管就是這個原因。

4. 老生常談，為什麼說Y9000X比R9000X還是更好的？

R9000X和Y9000X 2021這兩款比較，Intel和AMD都是八核十六執行緒的處理器，但是Intel貴了八百塊錢。這個八百，貴的是有道理的，因為確實是Intel版本更好。

Intel版本是有動態的顯示卡熱切換，不需要重啟就可以切換獨顯直連；

intel版本主頻更高，所以在遊戲中的幀數還有一定的優勢；

在高負載下，Intel核心溫度更低，AMD由於7nm核心面積小容易積熱

Intel對於CAD、matlab這樣的軟體表現更好，不要跟我說matlab已經更新對AMD優化了，更新之後Intel依然比AMD的U表現更強

這些優勢，按需要選擇即可，不過這兩款產品大概率都是缺貨搶購的狀態。