1樓：森山
我並不認為一張多層，密密麻麻的PCB才很厲害，密度大的多層板在視覺上確實會有加成。
我覺得PCB設計中，美觀是一方面，但並不重要，效能才是最重要的，設計時應該以效能為優先考慮。
我梳理下自己設計過程中會考慮的重要的點：
比如除了核心電路以外，發熱器件我會盡量布置在特定區域，便於接駁散熱結構，且不影響其他電路。合理的布局是可以降低成本的，減少過孔，減少走線，減少PCB面積或層數。
這涉及到內層分割、參考平面的完整性，高速訊號、差分對，根據訊號完整性原理，一定要有順暢、連續的返回路徑，這個和走路一樣，走連續的平路一定是最穩的，中間如果遇到乙個坎，你走路的姿態一定就變了，訊號也是一樣。
訊號層、plane層如何在順序上做到最優，把敏感訊號包起來，或隔開，走最封閉的通道。既是一種對自身訊號的保護，也杜絕了對其他訊號的干擾。
同一組高速資料，盡量在同1-2層中實現，並做等長要求。高速訊號還要杜絕多餘的端線設計，杜絕高頻反射。我自己當初畫sata訊號，因為當時為了相容設計，用電容多引出一路，結果硬碟就跑不通，最後定位通過割線解決。
RF訊號也是如此：
對於有高等級實驗要求的，高可靠性、複雜環境下的外圍介面設計、隔離部分走線間距，是非常重要的，隔離間距在器件允許下越大越安全。這塊的設計也是很見功力的，好的設計，在ESD干擾中會發揮重大作用，將干擾路徑原理內部電路。
也舉個例子：
板子形狀太長，且器件布局比較頭重腳輕，堆在一起，生產時發現板子變形有弧度，這種PCB，裝配時如果遇到應力內部線路容易斷裂。解決方案是拼版後貼片，或者PCB加厚，或者在設計階段考慮此問題。
聯結器的位置是否便於板對線、板對板的連線，這些是好的工程師會在設計時考慮的。
森山：如何打造自己的低成本電子實驗室？
森山：一條布的誕生-DIY紡織機控制系統
最後，說乙個我覺得挺牛的設計，見過不通過器件，而是通過LAYOUT來實現ESD放電的玩法。
2樓：ness dark
電磁空間和人們直觀的幾何空間的有本質區別.人們直觀上就喜歡橫平豎直井井有條,對稱等距的東西.
電磁空間則不然,大量好看的平行走線會有很強的耦合,有可能存在精細的設計還不如亂連一通的情況.
當然電路板的約束不只有電磁耦合這一項,還有板面積等一系列問題.這就需要考慮很多的因素了.
原則上來說PCB佈線沒有最優解,器件布局好了,約束條件設定好了之後,自動佈線和手動佈線的結果沒有本質區別.不過複雜的板子一般不會採用自動佈線.複雜的板子工程師在處理的時候本身也會適時的去調整約束條件.
這是自動佈線不具備的.
簡單的板子嘛,手工佈線除了好看一些,沒有本質區別.當然,好看本身也是一種很大的區別.
3樓：
我是做電源的，畫PCB是基本功，手上也做了好幾個專案；我畫板子的話，首先考慮的是EMC效能，最後才考慮美不美觀，因為你畫的再好看，EMC過不了，波形有畸變和振盪，等於無用功；做產品的工程師應該能理解到這一點，公司要快速出產品，並結合整機滿足各項測試（EMC測試的話主要是抗干擾能力和承受干擾能力，但是分解開來的話，就是十幾項測試專案），實用是王道。
另外，好的電源工程師，也是PCB工程師和EMC整改工程師
4樓：gashero
OrangePi，逼死強迫症的節奏。
DDR記憶體，H5晶元最高支援到667Mhz。對於CPU和記憶體間的導線長度相等這事看來略有難度。
5樓：空空
核心覺得有一點，佈線是在邏輯，電氣，物理，等條件約束下的佈線，這些約束是電路設計水平的直接體現。
邏輯是指電路功能間的邏輯關係
電氣是指遵循的電路定律，如實現訊號完整性
物理是客觀的空間等限制
6樓：趙日天
這樣佈線誰敢說不厲害。
推特上看到的，美國大學裡的真事，一組4個人的課程設計，400 level。
鏈結在這There was an attempt
7樓：
時鐘線，射頻線，幾G高速線走弧線控阻抗，沿線鋪地銅皮或地線，沿線打密密麻麻的地孔實現包地遮蔽。為實現走線阻抗，可能沿線隔層掏空。
佈線最重要的不僅是清晰好看，而是訊號完整性。
8樓：
單面板和模擬電路板子最考驗PCB layout經驗。
能lay出8層板10層板，不見得lay得出一塊單面板。
同理，能lay出一塊電腦主機板不見得能輕鬆lay出一塊合格的模擬電路板子
9樓：易文
從各方面考慮吧，首先是功能OK，才可以說是乙個PCB板，不然就是廢板一張，其次就是可製造性，要考慮貼片，波峰焊等等的工藝。最後才是美觀了。
10樓：懶懶
剛剛接觸的時候，覺得用的層數越多越是大牛。後來看到開發板只用四層板就可以搞定雙核CPU佈線的時候就發現。越是牛人，越是懂得節約成本
11樓：Jeannette
我以乙個曾經做過MI工程師的身份來說，其實我一點都不懂電路的設計，我只說說我做MI和CAM的經歷。我以前公司主要是接各種多層的PCB，最高製程能力好像現在已經可以做到五十多層的PCB。不過以我乙個新人來說之前最多也只接觸過32層的。
每次收到客戶來的設計檔案我都在祈禱一定要是個好做的板啊，我心裡好做的板就是線路分布整齊均勻 （防止板壓合的時候可能產生的翹曲） 線寬合適，盡量不要出現單根幾條很細的線路與其他相距太遠，線與線間距適當，以保證對線路進行預大之後還能保證最小間距或或者有空間可以移動。針對各種設計檔案的問題幾乎每次都要問客可否修改，如果客戶肯修改還好說，有些死活不願改的我都說了你這個孔孔徑比太大鑽不出來或者不願放寬線寬公差等等。最受不了的就是經常會有很多完全可以避免的錯誤，比如孔數與檔案不符或者尺寸不符各種這樣導致我們總是要跟客戶再確認一次。
有一些單雖然層數多但我做起來很輕鬆，因為需要移動線路或者削pad的地方很少，就不用我乙個個人工乙個個削這麼費勁了，每次就感嘆這一看就是個很懂工程的設計師設計的。之前做過乙個美國某大學的打樣板，貌似只是個四層板都要我命了，根本沒法做，拿去研發部評審了兩次都覺得做不到那麼小的線寬線距關鍵還是IC位所有的線路都沒有空間移動。吐槽完畢，只想說我的專業是工業設計跟這個沒有半毛錢關係，以前做設計的時候只想著我只要把造型做好就行裡面的結構什麼的都是工程師的事，現在想想真是太不負責任了。以上。
12樓：
瀉藥，怎麼說呢，每個layout工程師對layout都有自己的理解方式。同一塊PCB，不同的layout工程師會畫出不同的效果。
在不影響PCB的效能的前提下，元器件的placement和layout是否美觀這就是看layout工程師的能力了。
可以說一位優秀的layout工程師就是乙個藝術家！
首先說明一下，我不是一名專業的PCBlayout工程師，只是說一下我對layout的理解。下圖為某VPX機箱板卡的TOP絲印層；
可以看出從器件排布來看，一些晶元的濾波退耦電容都緊靠晶元周圍，FPGA掛的幾顆DDR盡量也都靠近FPGA，並且排布整齊...
開啟TOP層：是否就感覺很複雜很高階的樣子了？別急：
當我開啟所有層之後：就算你是個外行是不是也有種想膜拜的感覺？
不過，歸根到底，PCBlayout再好看，前提得把功能，效能跑通了，否則就是渣。像這種系統級板卡，硬體成本上萬，能把功能實現就不錯了。
所以說在我眼裡，像這種複雜系統的板卡，layout能不出現錯誤就已經是大神了，真的！
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