筆記本哪些地方需要貼導熱矽膠片？巨集基4736zg

1樓：林雲

因為涉及到高度差的問題，所以矽脂或者導熱墊片最好依照原來的設計。因為工程師設計的時候，是根據晶元高度和散熱模組的形狀確定的。如果不能確定高度差，非重要區域thermal pad 選擇壓縮量高點的型號。

盡量保證3,4 晶元的接觸良好，這兩顆功率最大。

你都使用grease的話，由於有高度差存在，有些晶元根本接觸不到散熱模組，溫度會高非常多。容易造成宕機。

目測3，4 是需要導熱矽脂（Grease），對於1 ，請參考散熱模組的高度，如果高度合適，可以圖上導熱矽脂，基本上thermal pad的效能就可以滿足。2,5 位置基本上是thermal pad 。

2樓：

你拆機後會自動關機的原因是，散熱不良。具體點呢。。就是你把矽脂墊拆了之後，沒有貼回去。

大概是這麼乙個東西，需要墊在2.3的位置（1不確定）。

其中3的位置是可以用銅片的（1不確定），根據厚度選擇差不多對應厚度的銅片，然後兩面都塗上液體的矽脂，貼上去，在壓上散熱模組，上緊螺絲就行了。

散熱效果比用矽脂墊略好，原理什麼的就不說了，解釋起來好麻煩。。

3樓：王搢紳

沒拆過筆記本。

首先，導熱矽脂唯一的作用就是連線散熱器和發熱晶元，如果沒有散熱器，塗導熱矽脂就沒有任何作用，反而有壞處——變成了一層熱阻，隔絕了空氣。

以台式電腦為例，一般cpu需要散熱器（便宜為鋁製散熱片，貴的有銅熱管），所以cpu上必須要塗抹導熱矽脂。還有顯示卡gpu也有散熱器，也需要矽脂。其餘比如南橋晶元，會有小的散熱片，但沒有風扇，同樣需要矽脂。

但比如記憶體條，雖然也發熱，但不需要散熱器，就不用矽脂。

你圖上五處，凡是面接觸散熱器的，不管鋁的銅的，都需要導熱矽脂。導熱矽脂簡單來說就是起到兩個接觸面膩縫的作用。

其次，矽膠片不如導熱矽脂，因為矽膠片比較厚，熱阻大，不利於晶元往散熱器導熱；導熱矽脂可以塗的比較薄。

銅的散熱器比鋁製散熱器會好一點，但提公升有限。但我沒聽過導熱矽脂用銅片代替的，因為導熱矽脂是流態的，方便膩縫，銅片是固體，沒有膩縫的作用。