如何實現電子裝置的頂部加熱,機身與底部散熱?

時間 2022-01-17 23:04:14

1樓:乾坤立月

要實現頂部加熱180~200℃,機身與底部散熱,外殼中、下部及插頭端降到60℃左右這樣的方案估計比較懸,只提供點建議,你可以自己去嘗試驗證。

頂部加熱:並保持180~200℃,使用PTC加熱器,公升溫快,自控溫效果好,也節約空間,能騰出更多空間給散熱及隔熱做方案。

散熱方案,需要考慮頂端保持180~200℃高溫的使用時長,時間越短,解決方案越容易,時間越長或者說要長期高溫的,解決方案越困難。總長50mm,要實現中下部60℃,意味著留給加熱和散熱的空間實際只有25mm,除掉PTC加熱器的最薄厚度5mm,實際上只有20mm的散熱高度,30mm的直徑,要實現降溫120℃,目前真的就有點無解,而且要考慮外殼的導熱性。

隔熱+散熱方案:實際上如果使用時間不長的,方案可以採用類似電子煙的隔熱散熱方案便可,直接使用隔熱材料就能解決問題,使用力王1550系列的隔熱棉材料,耐300℃高溫,導熱係數低。上部採用壓縮疊加隔熱棉,隔熱效果好一些,20mm或許能撐得住一小段時間。

然後,中間往下設計散熱片、外殼開孔,使用小風扇向上散熱,或噴塗力王8400奈米碳散熱材料等,有限空間裡能用的都給用上,能適當延長下部的公升溫時間。

以上僅適合短時間隔熱散熱使用,總體使用時間一長,隔熱和散熱方案也是吃不消,壓不住公升溫,畢竟可使用的隔熱散熱空間非常有限。

2樓:偏山

這不就是烙鐵嗎。。。。噢50mm啊。太短了吧。

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