1樓：黃雨森
效能不太行吧，掌機這種可以加風扇的產品，你給個兩年前的GPU太不給面子了。怎麼也得和驍龍8同款GPU吧，甚至還應該大幅超頻。
2樓：dumplingpro
高通xr 2.5？
還以為OC……現在應該叫meta quest3有晶元可用了了，然後一看通篇沒提gpu具體引數。
只提到了支援串流，支援5g，這麼感覺這不就是個有基帶的加強版xr2麼？然後GPU從高通865的Adreno 650，公升級到888的Adreno 660？
但這應該不足以支援解析度提公升一檔出Quest3，也許明年Quest 2 PRO會用它？眼追動捕串流，一系列針對專業使用者的功能需要消耗更多的效能。
另外說到支援Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，還強化了串流，那麼未來VR頭盔要搞無線串流理論也可以用它？（比如傳言中的Steam Deckard，小派畫餅的12K）
之前高通以865為基礎整了個xr2，光quest2 vr一體機出了一年多都快賣1000w了，加上雜七雜八的裝置現在早過了1000W，高通算是嚐到甜頭了。
有人（https://
）估算過XR2效能和X86遊戲平台效能換算的大概區間：
CPU對比，藍色單核，紅色多核
GPU對比
當然這個是理論值，雖然理論上效能強，XR2用的Adreno 650 GPU的浮點能達到1.25Tflops，作為參考默頻條件下 1060顯示卡4.3T，750ti顯示卡1.
4T、AMD 260x 顯示卡2T，PS4 1.8T，Xbox one 1.3T，參考TechPowerUp，但實際上考慮到功耗、視訊記憶體之類的因素，應該沒辦法跑到這個理論值的，除非真學電腦顯示卡整個幾斤重的散熱器。
888的Adreno 660 GPU是1.7Tflops， G3x的效能區間可以大概估算一下。
如何看待高通今天新推出的驍龍675處理器
人生 在效能表現上，高通驍龍675同樣也出現了諸多新特性，包括核心架構 製程工藝等，甚至要比高通驍龍710乃至845更加先進。首先，高通驍龍675擁有8個核心，分2個大核心和6個小核心，核心架構被命名為Kryo 460，大核心最高主頻2.0Ghz，小核心最高主頻1.7Ghz。另外，高通驍龍675並非...
如何看待高通 6 月 28 日發布的驍龍 888 Plus？
夕宿辰陽 麒麟！我的麒麟！很難想象這傢伙如果在九月直面麒麟9010，會輸的多慘！美國制裁華為，最終還是要我們使用者埋單。美帝真的是全世界的公敵！ 謝君樓 能將驍龍888的發熱問題優化好的手機本就不多，沒想到高通又搞出了一款效能稍強，發熱很可能更嚴重的驍龍888 我之前還以為驍龍888 會在功耗上進行...
如何看待高通新一代處理器驍龍845跑分26w ，超過蘋果A11處理器的22w？
曉白 版本不同沒有可比性的言論是正確的。不過其他言論都有些偏頗。蘋果通過堆大核和相應的系統優化，在單核效能上絕對領先，多核也有些微領先。但也因此功耗和面積都控制不住。驍龍845是乙個平台，而A11只是CPU GPU為主的晶元，並不包括驍龍845所具有的數據機等部分，這進一步增加了功耗。可以說，蘋果是...