2M的flash晶元用10微公尺的工藝能實現嗎?

時間 2022-01-06 17:27:56

1樓:twins

是這樣的,首要Flash晶元要求在修正乙個Cell中的位的時分,在修正之前,必須先Erase即擦除掉這個Cell。Erase完結之後,Cell中全為1,然後再寫入資料。寫入時,當某個Cell的資料位剛好為1,這個Cell的電路就不做任何動作;如果遇到待寫入某個Cell的資料位為0,電路將對應Cell的字線電壓提高到足以讓電子穿過絕緣體的高度,這個電壓被加到Control Gate上,從而對Cell中的FG進行充電,Cell的狀況從1變為0,完結了寫入,這個寫0的動作又叫做「Programm」。

因為Flash的最常見表現形式——EPRROM一般是唯讀的,可是一旦要將其間的程式更改,則需求從頭寫入新程式,即Re-Programm,所以就順便將寫入Flash的過程叫做Programm了。一塊簇新的SSD上一切Cell都是現已被Erase好的,也能夠運用特殊的程式對整個SSD從頭整盤Erase。你斷定MAXII有使用者FLASH嗎?

我記住是有幾KB的片內FLASH,但不斷定是不是專門用來載入的。

如果有,到quartus裡例化乙個IP硬核,然後呼叫.v檔案就行了

2樓:Lucifer

一般在晶元外表都會有其詳細的型別,如:JS28F128J3D-75和JS28F128J3F75,這兩塊晶元的型別的不同就在其字尾,3D和3F,看它的datasheet,你就會發現D是D = Intel 0.13工藝,F

是Lithography F = 65nm工藝。

先看晶元是哪個型別,再看它的datasheet就知道啦!這個好簡略,你先界說乙個div為父層,position:relative;然後放flash在這個層中,再就界說乙個div這個用來放在flash上面,界說position:

absolute;最終就界說一下top: left: 這兩個特點就可以·

3樓:七個鑼鼓鏘咚鏘

一般在晶元外表都會有其詳細的型別,如:JS28F128J3D-75和JS28F128J3F75,這兩塊晶元的型別的不同就在其字尾,3D和3F,看它的datasheet,你就會發現D是D = Intel 0.13工藝,F

是Lithography F = 65nm工藝。

先看晶元是哪個型別,再看它的datasheet就知道啦!很簡單嘛,別離放在同一層的不同的幀段裡,在每一幀段的未尾安插乙個隨機函式,操控其跳到隨機發生的幀段的開端處播映就行了。

4樓:

其實積體電路有很多種工藝,你提到的10nm其實指的是CMOS工藝(或者finfet?),用於絕大多數的數字晶元。

Flash(也就是Memory的一種)屬於另外一種工藝的(或者說白了,不是常規的N/PMOS構成;它的FET結構也是和常規的不同,有floating gate)。

回到問題,如果10nm在這裡指的是更小的電路,那麼Flash晶元肯定是朝這個方向發展(因為可以將單位面積的memory cell做的更多,容量就更大)。但是,根據我的了解,其實Flash也是在往3D方向發展(就是一層silicon上面再疊一層silicon,然後再疊。。),通過這種方式增加density。

但是10nm的尺寸太小了,以目前的flash原理,它是很大概率沒法勝任的(因為floating gate儲存的電子會洩露掉)。

頻率解析度的定義究竟是什麼,不是2 M嗎?(M為DFT的點數),我知道補零不會改變原離散N點的頻譜?

還要乘上取樣頻率。題主的關注點錯了。我們實際應用裡,常常最關注的,不是離散訊號。而是關注得到離散訊號的原來那個連續訊號。而基於這個離散訊號的一些分析,是想要得到那個連續訊號的資訊。於是 1。如果取樣都是滿足取樣定律的。那 DTFT 裡面就包含了原來連續訊號的所有頻率資訊。那麼,對 DTFT 取樣越密...

我的16G金士頓U盤只有2M的大小了,怎麼辦?

Bailm 我也遇到了一樣的問題,macOS 下的解決辦法 開啟 terminal 檢視U盤識別的磁碟號 diskutil list dev disk2 external,physical TYPE NAMESIZE IDENTIFIER 完全擦除裝置 diskutil eraseDisk free...

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小柯基分享 目前M1晶元支援軟體很少 因為是新架構,還有乙個轉譯功能,但是轉譯過來的軟體幾乎沒有優化,還可能存在很多BUG,蘋果的穩定性的優勢蕩然無存,需要做設計的工科男趕緊繞道。還不能用虛擬機器,那Win10系統肯定是不能裝的!微軟的Office軟體當然也不能用,只能用WPS辦公,更多的開發者軟體...